Update: Besi hard onderuit

 Het aandeel BE Semiconductor Industries daalde vrijdag met bijna 6 procent, zonder directe aanleiding.

Een rondvraag van ABM Financial News onder analisten levert een mogelijke verklaring op.

Er zou een artikel in de Koreaanse pers zijn verschenen waarin weer wordt verwezen naar een ander artikel waarin twijfels worden geuit bij high bandwidth memory, waardoor SK Hynix en Samsung mogelijk hun plannen met hybrid bonding zouden kunnen vertragen. In het artikel wordt ook een analist aangehaald die een negatief advies op het aandeel Besi heeft.

Als dit klopt, dan betekent dit dat oude assemblagemachines hergebruikt kunnen worden, en dat grote investeringen in nieuwe machines niet nodig zijn, zei analist Marc Hesselink van ING. “Dat impliceert dat de adoptie van hybrid bonding in DRAM tenminste wordt uitgesteld tot na 2025”, aldus de analist. Maar het langetermijnplaatje voor hybrid bonding wordt hierdoor niet geraakt, benadrukte Hesselink, die een koopadvies op Besi heeft.

Update: om reactie ING toe te voegen.