Koersalarm: Besi hard onderuit

Het aandeel BE Semiconductor Industries daalde vrijdag met bijna 8 procent, zonder directe aanleiding.

Een rondvraag van ABM Financial News onder analisten levert een mogelijke verklaring op.

Er zou een artikel in de Koreaanse pers zijn verschenen waarin weer wordt verwezen naar een ander artikel waarin twijfels worden geuit bij high bandwidth memory, waardoor SK Hynix en Samsung mogelijk hun plannen met hybrid bonding zouden kunnen vertragen. In het artikel wordt ook een analist aangehaald die een negatief advies op het aandeel Besi heeft.

$BESI boosdoener artikel hieronder

– Agreement to ‘relax’ HBM4 thickness standard… Samsung, SK postpone introduction of hybrid bonding

– HBM4 standard 775 micrometer adopted… Can also be implemented using existing packaging technology$TSM $INTC https://t.co/PNdSeeDz6r

— Jordy Beuving (@BeuvingJordy) March 8, 2024

Uitstel is geen afstel

In my opinion, this could, if proven true, phase out part of Besi’s HB revenue from 2024 to 2025, not cancel it, just delaying it. #long

— Marc Langeveld (@beursstier68) March 8, 2024

Liever wat actiever handelen? Bekijk hier het aanbod van instrumenten voor het aandeel BESI