BESI haalt nieuwe opdrachten binnen

BE Semiconductor Industries, leverancier van machines voor de assemblage van halfgeleiders, maakt melding van de ontvangst in oktober 2007 van orders voor een totaalbedrag van ongeveer 4,3 miljoen euro voor packaging en die bonding machines.

Order

Besi dochter Fico heeft een order ontvangen van een Chinese halfgeleiderproducent voor vier AMS-I molding machines en twee "trim en form" Compact Line machines. Deze machines worden door de klant toegepast voor bepaalde discrete halfgeleiderproducten SOT/SOD in conventionele leadframe technologie. Levering is gepland in het eerste kwartaal 2008.

Tevens heeft Besi dochter Datacon drie orders ontvangen voor een 8800 FC (Flip Chip) Smart Line die bonding machine. De Datacon 8800 FC Smart Line is een volledig geautomatiseerde "high performance" productielijn voor Radio Frequency Identification Device ("RFID") chipmontage op basis van een rechtstreeks montageprincipe in RFID antennes. Levering is gepland in het vierde kwartaal 2007.

Toelichting

Helmut Rutterschmidt, Raad van Bestuur lid Marketing & Sales Besi: "Wij zijn zeer verheugd met deze belangrijke orders, die wij in oktober hebben ontvangen, welke enerzijds het succes laten zien van de positie van Fico packaging machines in China en anderzijds de verdere marktverovering van Datacon met die bonding machines voor RFID."

Bron: koersalarm.nl