Beursblik: nieuwe tool van Besi en Applied Materials goed nieuws voor adoptie hybrid bonding
BE Semiconductor Industries en Applied Materials hebben een Kinex-tool geïntroduceerd die weleens een “game changer” kan zijn voor de adoptie van hybrid bonding. Dit zei analist Edwin de Jong van Edison tegen ABM Financial News naar aanleiding van berichtgeving door High-Tech Systems Magazine.
Het betreft een geïntegreerde chip-to-wafer hybrid bonding-tool die bonding/metrologie en oppervlaktebehandeling in één machine combineert.
“Deze machine zou de gamechanger kunnen zijn in hybrid bonding, omdat hij vele hybrid bonding-stappen combineert met front-end- en back-end-expertise. Dit zou de risico’s moeten verminderen en de potentie hebben om kleine verbindingen en kortere cyclustijden te realiseren”, aldus De Jong.
Hoewel hybrid bonding al enkele jaren bestaat, moet massale adoptie nog plaatsvinden. De noodzaak ontbreekt en het kostenprofiel is nog niet concurrerend, aldus de analist, maar deze tool zou een volgende stap kunnen zijn in de richting van massale adoptie.
© Copyright ABM Financial News. All rights reserved. Any redistribution, duplication or archiving prohibited. ABM FN does not warrant the accuracy of any News Content provided and shall not be liable for any errors, inaccuracies or delays in the content, or for any actions taken in reliance thereon. info@abmfn.nl
